硅光&AWG芯片全自动测试台
硅光&AWG芯片全自动测试台
产品功能介绍 Product Function Introduction
1. 采用双边14轴高精度步进电机，配合高精度涡电流传感器，结合特殊算法快速找到最佳信号位置的设计架构，然后进行光谱扫描测试并分析测试结果。
2. 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的Bar条芯片测试。
3. 流程化操作，兼容AWG/CWDM4/PLC等各种类型平面波导产品的测试.
4. 单颗产品的自动对光时间<30秒. 耦合重复性<0.1dB.
5. 单颗产品的扫描测试时间<30秒(4相位)， 扫描原始数据和测试结果保存到数据库。
6. 涡双边涡电流进口传感器自动对三个方向的角度调平行，自动控制FA端面(任意角度)与每一颗芯片的距离，没有行程导致的各种累计误差。
7. 操作简单，对熟练员工没有依赖性，员工只需要手动上料，并对第一颗芯片进行初始找光，后续颗粒产品全程自动完成，一名员工可以看守多个测试台。
系统性能指标 System Performance Index
规格 | 要求 | 单位 | 描述 | |
重复性 | ＜0.2 | dB | 同一颗芯片反复耦合的IL变化量 | |
稳定性 | ＜0.2 | dB | 点上匹配液后10分钟内最大的IL变化量 | |
循环时间 | 第一颗初始找光 | ＜4 | Min | 从芯片上料到找到初始光的时间 |
后续每颗重复找光 | ＜35 | S | 除了第一颗初始找光时间外，Bar后续每颗的耦合时间 | |
扫描测试时间 | ＜30 | S | Santec光源，1260~1350nm，扫描速度20nm/秒，25pm步距，4相位穆勒矩阵算法SANTEC TLS，1260~1350nm, 20nm/sec, 25pm step Muller matrix method(4 state) | |
耦合精度 | ＜0.2 | dB | 标准类型双向CWDM4 | |
分析参数个数 | >15 | Param | IL,PDL,PDW,Ripple, 0.5/1/3dB bandwith,Adj Crosstalk, Non-Adj crosstalk,Total crosstalk.（Comply with customer requirements） | |
