硅光Die芯片自动耦合测试机台

耦合功能介绍

1 、本设备采用单边自动六轴设计，XY轴行程20mm，Z轴行程30mm，可进行单边全自动耦合;

2 、采用松下涡电流传感器，对耦合胶层距离（精度±1um）进行控制;

3 、采用自动六轴配合高精度松下涡电流传感器，Θx,θy方向的角度进行自动调节（调节精度 0.005°）,通过软件算法实现θz方向角度自动调节;

4 、夹具采用快切，可适应不同类型宽度芯片，支持切换夹具进行垂直耦合;
5、 配置Bar条轴可自动测试多颗芯片；

5 、配置2组3轴电动探针座，支持芯片自动下探针，探针座上装载压力传感器，可防止撞击；

6 、所有运动轴均采用日本骏河步进电机，重复性高且稳定性好;

7、 耦合到最佳位置后，光功率值在1min内波动小于0.1dB ;

8、 耦合后的光功率值 P1 与手动耦合的最大光功率值 P2 的差异≤±0.2dB ;

9、 独特的工装和FA夹具设计，尽量兼容使4~28通道产品高效定位;

10 、采用快切夹具方案可快速切换不同芯片测试;

测试功能介绍

1、光光扫谱功能：兼容（TLS+PCU+7745）和（ TLS+PCU+GT82011-P8 ）两种配置扫描光谱，支持穆勒矩阵算法计算，支持定制算法分析数据；

2、电电测试功能：可实现扫描I/V功能，V/I功能（扫描电压记录电流、扫描电流记录电压）；

3、光电扫谱功能：可调光源扫描波长、记录电流值；

4、电光扫描功能：扫描电压/电流，记录光功率；

5、FD测试功能：支持多种产品的光光、光电性能集成测试；

6、支持客户指定源表（需提供通讯协议） ；

7、支持客户自定义测试数据报表和各种输出文件；

8、支持MES系统对接和多通道电路板调试等功能；

9、支持客户规格书提到的其他相应测试功能实现；
10、支持二次开发客户自供矢量分析仪等测试仪器；